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華洋精機攜手蔡司 搶攻半導體先進封裝量測商機

作者 林薏茹
華洋精機攜手蔡司 搶攻半導體先進封裝量測商機(新聞配圖)
配圖來源:自由時報

〔記者林薏茹/台北報導〕AI、高效能運算(HPC)及先進封裝需求持續成長,帶動半導體產業對高精度量測設備需求升溫。華洋精機(6983)今(5)日宣布,與全球光學科技大廠蔡司(ZEISS)合作推出...