晶片微縮材料瓶頸有解 龍華科大開發Cu(Os)互連導線技術 論文、專利雙布局 - 臺灣郵報

《圖說》龍華科大林宗新副教授榮登AIPP國際期刊之研究圖文摘要，呈現新型 Cu(Os) 銅鋨合金互連導線鍍層之 […] 原始新聞來源 晶片微縮材料瓶頸有解　龍華科大開發Cu(Os)互連導線技術　論文、專利雙布局 臺灣郵報....