中天新聞網台積電攜手群創、Ibiden開發玻璃載板 瞄準下一代AI封裝商機
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隨著AI晶片規格持續升級，先進封裝成為半導體產業新戰場。天風國際分析師郭明錤指出，台積電已與日本Ibiden及群創合作開發用於新一代CoPoS封裝的玻璃核心載板（Glass Core Substrate），預計最快於2028年底至2029年初量產。除輝達積極看好外，另有兩家美國科技大廠表達高度興趣。...
隨著AI晶片規格持續升級，先進封裝成為半導體產業新戰場。天風國際分析師郭明錤指出，台積電已與日本Ibiden及群創合作開發用於新一代CoPoS封裝的玻璃核心載板（Glass Core Substrate），預計最快於2028年底至2029年初量產。除輝達積極看好外，另有兩家美國科技大廠表達高度興趣。...