影/談華為半導體新突破！黃仁勳：台積電和台灣領先10年

大陸電信設備巨頭華為日前發表半導體領域新定律「韜（τ）定律」，宣稱透過晶片堆疊技術可繞過先進製程限制，引發市場高度關注。輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳今天表示，「這對華為來說是突破，但對台積電並不是威脅」，台積電和台灣發展3D封裝與晶片堆疊技術已長達10年。...