英特爾晶圓代工急追！蘋果聯發科都有意靠攏 台積電2奈米迎勁敵

全球晶圓代工龍頭台積電持續在2奈米、CoWoS與SoIC布局擴大領先，然英特爾（Intel）亦在該領域積極發力，近期再傳蘋果評估於2027年採用Intel 18A生產M系列晶片；聯發科也在先進封裝方面納入EMIB解決方案，爭取更多產能。...