台積電研究使用矩形面板基板受關注 尚難成AI主流

台積電引領CoWoS先進封裝技術，成為囊括全球AI晶片代工訂單的關鍵技術。傳出台積電研究使用矩形面板基板，引發各界關注；半導體業者認為，這技術具有成本低等優點，但礙於結構影響傳輸速度，未來幾年仍難成為AI晶片主流技術。...