工商時報

美擬禁中晶片 三CEO將赴華府拆彈

作者 楊日興

<p>美國擬再次擴大對中國科技封鎖,包括AI晶片、對華為出口規定、半導體設備領域都可能收緊限制。而英特爾、高通、輝達 […]</p> <p>The post <a rel="nofollow" href="https://ctee.com.tw/news/china/902571.html">美擬禁...