突圍封殺 任正非:擴大投入前沿技術探索
作者 李書良
<p>面對近年美國政府在5G、晶片領域的封堵,華為創辦人、總裁任正非近期表示,華為已在三年時間內,完成超過1.3萬顆 […]</p> <p>The post <a rel="nofollow" href="https://ctee.com.tw/news/china/827823.html">突圍封...
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