工商時報需求持續下修 2023晶圓代工產值估減4%
作者 涂志豪
<p>根據市調機構集邦科技統計，2023年第一季晶圓代工從成熟至先進製程需求持續下修，各大IC設計廠砍單從第一季將蔓 […]</p> <p>The post <a rel="nofollow" href="https://ctee.com.tw/news/tech/795899.html">需求持續...
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