Cool3c 癮科技三星宣布 3D IC 封裝技術 X-Cube 完成 7nm 晶圓與 SRAM 封裝，將用於 5G 、 AI 、高效能運算與行動運算領域
作者 Chevelle.fu
<div class="deputation"><img src="https://sw.cool3c.com/user/29442/2020/c9504488-4417-4d76-8817-9559e34a0969.jpg"></div><p>拜高速通道技術持續突破，當前 IC 晶片的設計趨勢又有...
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