Cool3c 癮科技Wester Digital 宣布第五代 3D NAND BiCS5 顆粒將在 2020 下半年量產，堆疊達 112 層
作者 Chevelle.fu
<div class="deputation"><img src="https://sw.cool3c.com/user/29442/2020/af270e57-81ba-45f8-acb8-f77cc381e75e.jpg"></div><p>當前 3D 堆疊技術在 NAND 顆粒是相當主流的，而...
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