Cool3c 癮科技Computex 2019：聯發科將Helio M70 5G連網晶片整合進處理器內 將用於親民價格5G手機
作者 Mash Yang
<div class="deputation"><img src="https://driver.cool3c.com/files/10/contentparty/5G-SoC-down.jpeg"></div><p>聯發科表示，應用Helio M70 5G連網晶片的手機裝置，最高可對應4.7Gbp...
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