Cool3c 癮科技Computex 2018：聯發科6月中旬發表5G晶片Helio M70數據晶片 與Nokia、華為、NTT Docomo合作
作者 Mash Yang
<div class="deputation"><img src="https://driver.cool3c.com/files/29/19cea443-f3b4-4a82-b125-960aa559d53d.jpeg" /></div><p>聯發科表示將結合人工智慧技術擴展智慧家庭、車聯網發展，...
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