鉅亨網AI封裝再升級 三星秀150mm超大玻璃基板、最高堆疊30層
機構署名 鉅亨網新聞中心
三星電子(005930KS) 搶攻 AI 先進封裝，於 KPCA Show 2026 展出面向 AI 晶片封裝的玻璃芯封裝基板（Glass-Core Package Substrate），基板尺寸可達約 150mm × 150mm，最高支援約 30 層堆疊，並揭露完整 TGV 製程技術，展現玻璃基板...
三星電子(005930KS) 搶攻 AI 先進封裝，於 KPCA Show 2026 展出面向 AI 晶片封裝的玻璃芯封裝基板（Glass-Core Package Substrate），基板尺寸可達約 150mm × 150mm，最高支援約 30 層堆疊，並揭露完整 TGV 製程技術，展現玻璃基板...