〈SEMICON〉穎崴AI開案強勁明年Q2至Q3產能至少增50%

署名鉅亨網記者魏志豪台北9/2 15:46

AI晶片持續朝大封裝、高針數發展，帶動高階測試需求快速升溫。穎崴(6515-TW)執行副總陳紹焜今(2)日表示，目前AI相關開案動能相當強勁，公司過去測試座(Socket)專案多落在5,000至6,000針，但今年底前超...