SemiAnalysis：NAND製造正「由鎢轉鉬」！「這些企業」有望受惠

3D NAND邁向300層以上堆疊，傳統鎢字線面臨電阻、漏電與填充等製程瓶頸，SemiAnalysis指出鉬可能成為高層數NAND的必要材料，帶動沉積設備市場成長。...