信驊將在OCP APAC大會 展示兩大新世代平台技術
署名 鉅亨網記者魏志豪 台北
遠端伺服器管理晶片 (BMC) 龍頭信驊 (5274-TW) 預計在 OCP APAC Summit 展示兩大新世代技術亮點,包括 Open Boot and Management Framework (OBMF) 開放式伺服器管理架構...
遠端伺服器管理晶片 (BMC) 龍頭信驊 (5274-TW) 預計在 OCP APAC Summit 展示兩大新世代技術亮點,包括 Open Boot and Management Framework (OBMF) 開放式伺服器管理架構...