美商務部宣布撥款8.74億美元給7家科技公司並要求股權回報

機構署名鉅亨網新聞中心7/31 19:10

美國商務部於當地 29 日宣布，根據《晶片與科學法案》(CHIPS and Science Act)，已與 7 家半導體相關企業簽署初步意向書，擬提供總額高達 8.74 億美元的聯邦激勵資金。...