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力成攜手博通衝刺FOPLP 於新加坡建合資公司

力成 (6239-TW) 今 (16) 日宣布,擬投資美金 4 億元,與博通 (AVGO-US) 於新加坡共同設立專注於面板級先進封裝 (FOPLP) 製造之合資公司。業界看好,由於力成耕耘 FOPLP 已逾十年,為現階段技術最成熟的業者,...