〈觀察〉AI封裝關鍵材料玻璃基板怎麼量產？供應鏈流程一文看懂

隨著 AI 晶片功耗與尺寸持續放大，先進封裝也從傳統有機基板，逐步走向玻璃基板 (Glass Core)，相較 PCB/ABF 等有機材料，玻璃具備更好的平坦度與尺寸穩定性，可以承載更大面積的晶片與更細密的線路，也因此被視為下...