領先三星、美光!SK海力士交付12層HBM4E樣品 能效提升逾20%
機構署名 鉅亨網新聞中心
半導體大廠 SK 海力士周四(18 日)宣布,已向主要客戶交付新一代 AI 專用高頻寬記憶體(HBM)「HBM4E」12 層堆疊樣品。HBM4E 被視為下一代 AI 加速器關鍵記憶體產品,此次送樣代表 SK 海力士在先進記憶體技術研發再取得重要進展。 隨著 AI 運算需求持續攀升,該公司可望藉由技...
半導體大廠 SK 海力士周四(18 日)宣布,已向主要客戶交付新一代 AI 專用高頻寬記憶體(HBM)「HBM4E」12 層堆疊樣品。HBM4E 被視為下一代 AI 加速器關鍵記憶體產品,此次送樣代表 SK 海力士在先進記憶體技術研發再取得重要進展。 隨著 AI 運算需求持續攀升,該公司可望藉由技...