鉅亨網台積電CoPoS加速布局 台灣相關設備與材料商進入驗證關鍵期
署名 鉅亨網記者魏志豪 台北
AI 半導體需求爆發驅動先進封裝技術快速演進，面板級封裝 (FOPLP) 成為各方角力的新戰場。TrendForce 分析，台積電 (2330-TW)(TSM-US) 短期聚焦 CoPoS (Chip-on-Panel-on-Subs...
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