鉅亨網ASML、台積電與imec攜手 推進2D材料電晶體開發
署名 鉅亨網記者魏志豪 台北
imec 今 (16) 日宣布與 ASML、台積電 (2330-TW)(TSM-US) 攜手，發表一套用於 2D 材料電晶體的創新 12 吋晶圓整合技術路徑，運用極紫外光 (EUV) 微影技術進行圖形化，首次實現具備 50 奈米閘極間距 (CPP) 的...
imec 今 (16) 日宣布與 ASML、台積電 (2330-TW)(TSM-US) 攜手，發表一套用於 2D 材料電晶體的創新 12 吋晶圓整合技術路徑，運用極紫外光 (EUV) 微影技術進行圖形化，首次實現具備 50 奈米閘極間距 (CPP) 的...