高通Dragonwing Q6助攻 上銀強攻半導體PLP封裝智慧化設備

上銀科技 (2409-TW) 首度與高通 (Qualcomm) 合作，於 2026 COMPUTEX 在 W Hotel 展區聯合展示半導體大型面板級封裝 (PLP) 設備智慧化方案。...