突破制裁枷鎖？華為發表晶片設計突破 目標2031年邁向1.4奈米

在美國出口管制與技術封鎖的雙重壓力下，中國科技龍頭華為周一 (25 日) 於上海舉辦的半導體研討會上，投下了一顆震撼彈。...