鉅亨網應材攜手台積電 於美國EPIC中心加速製程研發
署名 鉅亨網記者魏志豪 台北
應用材料 (AMAT-US) 今 (12) 日宣布與台積電 (2330-TW)(TSM-US) 建立全新的夥伴關係，加速 AI 新世代所需半導體技術的開發與商業化。雙方將於應材位於矽谷的 EPIC 中心合作，共同推動材料工程、設備創...
應用材料 (AMAT-US) 今 (12) 日宣布與台積電 (2330-TW)(TSM-US) 建立全新的夥伴關係，加速 AI 新世代所需半導體技術的開發與商業化。雙方將於應材位於矽谷的 EPIC 中心合作，共同推動材料工程、設備創...