鉅亨網TrendForce：AI軍備賽白熱化 3奈米、先進封裝產能同步緊缺
署名 鉅亨網記者魏志豪 台北
研調機構 TrendForce 今 (30) 日指出，AI 需求自 2023 年起急速成長，導致 3/2 奈米製程、2.5D/3D 封裝陷入產能瓶頸。其中，前端 3 奈米製程因由台積電 (2330-TW)(TSM-US) 獨家供應，產能不僅緊繃，更...
研調機構 TrendForce 今 (30) 日指出，AI 需求自 2023 年起急速成長，導致 3/2 奈米製程、2.5D/3D 封裝陷入產能瓶頸。其中，前端 3 奈米製程因由台積電 (2330-TW)(TSM-US) 獨家供應，產能不僅緊繃，更...