TrendForce::蘋果入局折疊手機可望拿下近2成市占 應力管理成改善折痕關鍵
署名 鉅亨網記者吳承諦 台北
TrendForce 最新顯示產業研究,折疊手機市場最快將於 2026 下半年迎來 Apple 入局,引發外界關注相關技術革新。其中,面板折痕的優化,正從以往依賴鉸鏈與支撐結構的「機械對抗」,轉向以材料堆疊為核心的「應力管理工程」...
TrendForce 最新顯示產業研究,折疊手機市場最快將於 2026 下半年迎來 Apple 入局,引發外界關注相關技術革新。其中,面板折痕的優化,正從以往依賴鉸鏈與支撐結構的「機械對抗」,轉向以材料堆疊為核心的「應力管理工程」...