鉅亨網〈專訪〉大量科技董座：建構PCB 與半導體檢測雙引擎 也朝向兩岸「T+T+A」IPO
署名 鉅亨網記者張欽發 台北
大量科技除因目前在 AI 主板高階鑽孔設備需求高，訂單已排 到 10 月同時，在半導體設備也研磨 Pad 設備外，更 打入在晶圓廠先進 CoWoS 製程檢測設備訂單；公司也規劃在朝兩岸「T+T+A」資本市場掛牌規劃。...
大量科技除因目前在 AI 主板高階鑽孔設備需求高，訂單已排 到 10 月同時，在半導體設備也研磨 Pad 設備外，更 打入在晶圓廠先進 CoWoS 製程檢測設備訂單；公司也規劃在朝兩岸「T+T+A」資本市場掛牌規劃。...