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2026年晶圓代工產值年增24.8% 台積電成長32%最多

署名 鉅亨網記者魏志豪 台北

研調 TrendForce 今 (19) 日公布最新晶圓代工產業研究，2026 年由於北美雲端服務供應商 (CSP)、AI 新創公司持續投入 AI 軍備競賽，預期 AI 相關主晶片、周邊 IC 需求將繼續引領全球晶圓代工產業成長，全年產值可望年增...

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