鉅亨網三星擬將2奈米導入HBM4E基底晶片！力拚領先SK海力士與台積電
機構署名 鉅亨網新聞中心
三星計畫在 HBM4E 基底晶片導入 2 奈米製程，進一步提升 AI 記憶體功耗效率與散熱表現。隨著 HBM4 量產、客製化 HBM4E 即將登場，三星、SK 海力士與台積電在先進製程與 HBM 技術上的競爭正全面升溫。...
三星計畫在 HBM4E 基底晶片導入 2 奈米製程，進一步提升 AI 記憶體功耗效率與散熱表現。隨著 HBM4 量產、客製化 HBM4E 即將登場，三星、SK 海力士與台積電在先進製程與 HBM 技術上的競爭正全面升溫。...