← 鉅亨網報導鉅亨網通寶半導體獲Arm投資 預計今年申請上市署名 鉅亨網記者魏志豪 台北3/3 18:36#Arm4 家 · 5 篇#通寶半導體4 家 · 4 篇#印表機3 家 · 3 篇#SoC2 家 · 2 篇影像及智慧控制系統晶片廠通寶半導體已於今年 1 月完成 B 輪募資,本輪投資主要由安謀 (Arm) 參與,完成本次投資後,通寶半導體將於 2026 年第四季前向台灣主管機關申請上市。...https://news.cnyes.com/news/id/6360772