智慧手錶也能跑大模型！高通3nm旗艦穿戴晶片亮相 AI算力衝上10TOPS

機構署名鉅亨網新聞中心3/3 06:30

高通在 MWC 2026 發表 3nm 製程驍龍穿戴平台至尊版，AI 算力達 10TOPS，可在裝置端運行 20 億參數模型，並提升續航與連接能力，宣示智慧手錶正式跨入本地生成式 AI 時代。...