鉅亨網軟銀聯手英特爾搶攻AI資料中心 新一代低功耗記憶體拚2028問世
署名 鉅亨網編譯余曉惠
軟銀公司 (SoftBank Corp) 周二 (3 日) 表示，旗下子公司 Saimemory 已與英特爾 (INTC-US) 達成合作，共同開發新一代記憶體晶片技術，將具備高容量、高頻寬與低功耗特性。 Saimemory 與英特爾提出新型記憶體運作架構「Z-Angle operation me...
軟銀公司 (SoftBank Corp) 周二 (3 日) 表示，旗下子公司 Saimemory 已與英特爾 (INTC-US) 達成合作，共同開發新一代記憶體晶片技術，將具備高容量、高頻寬與低功耗特性。 Saimemory 與英特爾提出新型記憶體運作架構「Z-Angle operation me...