鉅亨網力成FOPLP拚2027年量產 將躍升全球先進封裝行列
署名 鉅亨網記者魏志豪 台北
封測大廠力成 (6239-TW) 今 (27) 日舉行法說會，董事長蔡篤恭表示，扇出型面板級封裝 (FOPLP) 已成功延伸至共同封裝光學 (CPO) 領域，切入 AI 晶片與光電整合應用，更直言業界只有兩家有這個能力，象徵力成正式躍升全球...
封測大廠力成 (6239-TW) 今 (27) 日舉行法說會，董事長蔡篤恭表示，扇出型面板級封裝 (FOPLP) 已成功延伸至共同封裝光學 (CPO) 領域，切入 AI 晶片與光電整合應用，更直言業界只有兩家有這個能力，象徵力成正式躍升全球...