鉅亨網記憶體戰火升溫！三星HBM4傳獲輝達、AMD認證 下月開始量產出貨
署名 鉅亨網編輯林羿君
路透社引述消息人士報導，三星電子計劃 2 月開始生產下一代高頻寬記憶體（HBM）晶片 HBM4，並向輝達 (NVDA-US) 供貨。 三星一直積極追趕競爭對手 SK 海力士。SK 海力士是先進記憶體晶片的主要供應商，而這類晶片對輝達的 AI 加速器至關重要。受上述消息影響，周一 (26 日) 早盤...
路透社引述消息人士報導，三星電子計劃 2 月開始生產下一代高頻寬記憶體（HBM）晶片 HBM4，並向輝達 (NVDA-US) 供貨。 三星一直積極追趕競爭對手 SK 海力士。SK 海力士是先進記憶體晶片的主要供應商，而這類晶片對輝達的 AI 加速器至關重要。受上述消息影響，周一 (26 日) 早盤...