鉅亨網

記憶體+晶圓廠資本支出齊發力 應材獲德銀升評買進

署名 鉅亨網編譯余曉惠

半導體設備大廠應用材料 (Applied Materials)(AMAT-US) 股價周五 (23 日) 收高,德意志銀行 (Deustche Bank) 成為又一家看好應材的券商,對其投資建議評等上修為「買進」,理由是看好 2026 年至 2027 年間晶圓製造趨勢轉強。 應材周五終場上揚 1....