鉅亨網阿里巴巴也要拚AI晶片？傳旗下半導體事業平頭哥擬IPO
署名 鉅亨網編譯段智恆
《彭博》周四 (22 日) 援引知情人士消息報導，阿里巴巴 (BABA-US)(09988-HK) 計劃推動旗下晶片事業「平頭哥」(T-Head) 分拆上市，鎖定當前市場對人工智慧 (AI) 加速器晶片的高度關注，加入中國科技公司爭相挑戰輝達 (NVDA-US) 主導地位的行列。消息傳出後，阿里巴巴...
《彭博》周四 (22 日) 援引知情人士消息報導，阿里巴巴 (BABA-US)(09988-HK) 計劃推動旗下晶片事業「平頭哥」(T-Head) 分拆上市，鎖定當前市場對人工智慧 (AI) 加速器晶片的高度關注，加入中國科技公司爭相挑戰輝達 (NVDA-US) 主導地位的行列。消息傳出後，阿里巴巴...