鉅亨網輝達Rubin拉高門檻 三大記憶體廠急修設計 提前卡位16層HBM4
機構署名 鉅亨網新聞中心
輝達 (NVDA-US) 推出下一代 Rubin）平台，其對高頻寬記憶體（HBM）的極致需求，徹底點燃了記憶體大廠間的戰火。由於輝達將傳輸速度規格提升至 11 Gbps 以上，全球三大記憶體巨頭：SK 海力士、三星電子與美光科技 (MU-US) 目前正緊鑼密鼓地修改 HBM4 設計並重新提交樣品。...
輝達 (NVDA-US) 推出下一代 Rubin）平台，其對高頻寬記憶體（HBM）的極致需求，徹底點燃了記憶體大廠間的戰火。由於輝達將傳輸速度規格提升至 11 Gbps 以上，全球三大記憶體巨頭：SK 海力士、三星電子與美光科技 (MU-US) 目前正緊鑼密鼓地修改 HBM4 設計並重新提交樣品。...