國科會發表「晶片級先進封裝研發平台」加速前瞻AI技術落地與商業化

國科會發表「晶片級先台，00000」委吳誠文表示，未來的 AI 應用，需更高效能、更高密度、同時更低功耗的晶片解決方案，挑戰前所未有這個關鍵就是「先進封裝技術」，是串連，該基板不僅能降低基板成本與製程複雜度，將助力台灣...