〈CES 2026〉聯發科推Wi-Fi 8首款晶片 今年開始送樣給客戶
署名 鉅亨網記者魏志豪 台北
IC 設計大廠聯發科 (2454-TW) 今 (6) 日於 CES 2026 推出全新 Wi-Fi 8 晶片平台 Filogic 8000 系列,首款晶片預計於今年送樣,瞄準旗艦與高階市場,推出後即獲三大筆電品牌廠宏碁(2353-TW)、華碩...
IC 設計大廠聯發科 (2454-TW) 今 (6) 日於 CES 2026 推出全新 Wi-Fi 8 晶片平台 Filogic 8000 系列,首款晶片預計於今年送樣,瞄準旗艦與高階市場,推出後即獲三大筆電品牌廠宏碁(2353-TW)、華碩...