鉅亨網金寶再度攜手信昌明芳參與CES 2026 展示最新智慧座艙
署名 鉅亨網記者劉玟妤 台北
金寶 (2312-TW) 持續深化車用電子領域，將再度攜手信昌明芳參與 CES 2026，共同展示最新一代車用電子整合方案，以「智慧座艙」為核心主題，融合高階車載系統平台、AI 影像辨識及毫米波雷達等技術。...
金寶 (2312-TW) 持續深化車用電子領域，將再度攜手信昌明芳參與 CES 2026，共同展示最新一代車用電子整合方案，以「智慧座艙」為核心主題，融合高階車載系統平台、AI 影像辨識及毫米波雷達等技術。...