鉅亨網中國AI晶片新創壁仞科技擬赴港IPO！募資上看3億美元、劍指「中國版 H100」
署名 鉅亨網編譯莊閔棻
中國人工智慧晶片新創壁仞科技（Biren Technology）傳出將啟動香港 IPO，募資規模上看 3 億美元。在美國晶片出口管制下，中國力推自研 GPU，壁仞從「中國版 H100」到被列入美國實體清單，發展備受市場關...
中國人工智慧晶片新創壁仞科技（Biren Technology）傳出將啟動香港 IPO，募資規模上看 3 億美元。在美國晶片出口管制下，中國力推自研 GPU，壁仞從「中國版 H100」到被列入美國實體清單，發展備受市場關...