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前十大晶圓代工Q3產值季增8.1% 台積電穩居龍頭市占微升至71%

署名 鉅亨網記者吳承諦 台北

研調機購 TrendForce 最新調查,2025 年第三季全球晶圓代工產業持續受 AI 高效能運算 (HPC),和消費性電子新品主晶片與周邊 IC 需求帶動,以 7nm(含) 以下先進製程生產的高價晶圓貢獻營收最為顯著,加上中系廠得益於供...