鉅亨網〈矽格法說〉台星科2奈米封裝認證中 明年先進製程比重上升
署名 鉅亨網記者魏志豪 台北
IC 封測廠矽格 (6257-TW) 與台星科 (3265-TW) 今 (27) 日舉行法說會，台星科總經理翁志立表示，第四季預計再投入資本支出 9.3 億元，以擴充晶圓級封裝與測試產能，因應 AI 需求爆發，預期 2026 年起來自先進...
IC 封測廠矽格 (6257-TW) 與台星科 (3265-TW) 今 (27) 日舉行法說會，台星科總經理翁志立表示，第四季預計再投入資本支出 9.3 億元，以擴充晶圓級封裝與測試產能，因應 AI 需求爆發，預期 2026 年起來自先進...