鉅亨網AI催生超大封裝需求 研調估ASIC恐變心 從CoWoS轉向EMIB
署名 鉅亨網記者魏志豪 台北
研調機構 TrendForce 最新研究，AI/HPC 對異質整合的需求仰賴先進封裝，關鍵技術即是台積電 (2330-TW)(TSM-US) 的 CoWoS 解決方案。但隨著雲端服務業者 (CSP) 加速自研 ASIC，為整合更多複雜功能的...
研調機構 TrendForce 最新研究，AI/HPC 對異質整合的需求仰賴先進封裝，關鍵技術即是台積電 (2330-TW)(TSM-US) 的 CoWoS 解決方案。但隨著雲端服務業者 (CSP) 加速自研 ASIC，為整合更多複雜功能的...