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〈成電論壇〉盟立董座:已跨入半導體領域 玻璃基板是公司的機會

署名 鉅亨網記者魏志豪 台南

盟立 (2464-TW) 董事長孫弘為成大機械系學士 60 級的校友,今 (10) 日返校以「智能未來:數位轉型下的智慧製造與虛實整合」為題發表演講,講述全球製造業正經歷從自動化到智慧化的典範轉移,盟立也切入半導體領域,並看好未來隨...