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邁科11月底轉上市 新晶片明年Q2量產 AI伺服器營收看增

署名 鉅亨網記者劉玟妤 台北

散熱模組廠邁科 (6831-TW) 將在 11 月底轉上市,公司指出,隨著 CSP 客戶 ASIC 伺服器需求持續增溫,新晶片將於 2026 年第二季量產,且客戶陸續導入液冷,有望帶動整體營運,看好明年 AI 伺服器相關營收成長。...