鉅亨網臻鼎-KY打造「半導體+先進封裝+PCB」新版圖 搶占AI產業制高點
署名 鉅亨網記者張欽發 台北
臻鼎 - KY(董事長沈慶芳指出，過去 20 年間，IC 載板的尺寸放大 20 倍、層數增加逾 4 倍、接點數量暴增 300 倍，整體複雜度提升超過 24,000 倍，象徵 PCB 已從連接元件躍升為 AI 核心。...
臻鼎 - KY(董事長沈慶芳指出，過去 20 年間，IC 載板的尺寸放大 20 倍、層數增加逾 4 倍、接點數量暴增 300 倍，整體複雜度提升超過 24,000 倍，象徵 PCB 已從連接元件躍升為 AI 核心。...