聯茂持續高階AI電子材料布局 推M9等級Low CTE基板獲認證

對 2026 年即將推出新一代 AI 資料中心所需要的 M9 等級 Low CTE(低熱膨脹) 超低耗損基板材料，聯茂指出，已經於 2025 下半年通過主要美系 AI GPU 大廠及多家 PCB 板廠認證。...